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近日,有關(guān)高通驍龍8至尊版Gen 2與聯(lián)發(fā)科天璣9500兩款旗艦芯片的信息引起了廣泛關(guān)注。據知名數碼博主@數碼閑聊站透露,這兩款芯片均采用了臺積電最新的N3P工藝,并支持SME指令集。
SME指令集,即Scalable Matrix Extension(可擴展矩陣擴展),是Armv9-A架構中新增的一種指令集,主要目的是為了加速矩陣運算,特別是在機器學(xué)習等高性能計算領(lǐng)域展現出了顯著(zhù)優(yōu)勢。
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據消息源透露,這兩款芯片在GeekBench 6的單核跑分測試中,成績(jì)有望接近4000分,這一表現足以對蘋(píng)果公司的M4芯片構成壓力。目前,搭載蘋(píng)果M4芯片的13英寸iPad Pro單核跑分為3679分,而2024款Mac mini的單核跑分則為3782分。
從這些信息中可以看出,高通驍龍8至尊版Gen 2與聯(lián)發(fā)科天璣9500在性能上有了顯著(zhù)提升,尤其是在單核性能方面,它們有望與蘋(píng)果公司的頂尖芯片一較高下。這標志著(zhù)安卓陣營(yíng)在高端芯片領(lǐng)域的競爭力正在不斷增強。
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不僅如此,這兩款芯片還支持臺積電N3P工藝,這種工藝在提升性能的同時(shí),還能有效降低功耗,使得搭載這些芯片的設備在續航方面也能有更出色的表現。這對于消費者來(lái)說(shuō),無(wú)疑是一個(gè)好消息。
隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步,手機和平板等智能設備的性能也在不斷提升。高通驍龍8至尊版Gen 2與聯(lián)發(fā)科天璣9500的出現,無(wú)疑將推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向更高的性能水平邁進(jìn)。
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這兩款芯片在機器學(xué)習領(lǐng)域的優(yōu)化也讓人眼前一亮。SME指令集的引入,使得它們在處理復雜矩陣運算時(shí)更加得心應手,這將為未來(lái)的AI應用提供更加堅實(shí)的硬件基礎。
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