據The Information報道，蘋(píng)果正與博通聯(lián)手開(kāi)發(fā)一款人工智能芯片，預計最早于2026年投入生產(chǎn)。蘋(píng)果在A(yíng)I領(lǐng)域的布局并未止步，其機器學(xué)習和人工智能高級總監Benoit Dupin近日透露，蘋(píng)果正在測試亞馬遜最新推出的AI芯片，用于預訓練其Apple Intelligence模型。

Benoit Dupin表示，蘋(píng)果多年來(lái)一直依賴(lài)AWS的芯片技術(shù)，包括Graviton和Inferentia，來(lái)支持Siri、搜索、App Store、Apple Music和Apple Maps等服務(wù)，與傳統的英特爾和AMD x86芯片相比，這些芯片的能效提升高達40%。

此外，他還提到蘋(píng)果目前正在評估AWS最新的AI訓練芯片Trainium2，并預計該芯片能在預訓練階段進(jìn)一步提升效率，最高可達50%。