AMD公司在北京成功舉辦了“ADVANCING AI”AMD AI PC創(chuàng )新峰會(huì )，吸引了眾多業(yè)界目光。AMD董事會(huì )兼首席執行官蘇姿豐女士親臨現場(chǎng)并發(fā)表了精彩致辭。

X3D處理器，這款處理器憑借其強大的計算能力和出色的散熱性能，在PPT中大放異彩。

AMD不僅展示了其強大的硬件實(shí)力，還強調了與合作伙伴和社區共同推動(dòng)中國AI PC生態(tài)系統發(fā)展的決心。自2024年3月啟動(dòng)以來(lái)，AMD中國AI應用創(chuàng )新聯(lián)盟已吸引了超過(guò)100家ISV（獨立軟件開(kāi)發(fā)商）合作伙伴的加入，這一數字在業(yè)界內堪稱(chēng)亮眼。AMD預計，到2025年底，該聯(lián)盟的ISV合作伙伴數量將達到170家，這將為中國AI PC生態(tài)系統的發(fā)展注入強勁動(dòng)力。

AMD在峰會(huì )上還分享了其在A(yíng)I領(lǐng)域的最新研究成果和未來(lái)發(fā)展方向。公司表示，將繼續加大在A(yíng)I技術(shù)方面的投入，推動(dòng)AI技術(shù)的創(chuàng )新和應用，為行業(yè)帶來(lái)更多的可能性。

通過(guò)此次峰會(huì )，AMD不僅展示了其強大的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng )新能力，還向業(yè)界傳遞了其致力于推動(dòng)AI PC生態(tài)系統發(fā)展的堅定信念。未來(lái)，AMD將繼續攜手合作伙伴和社區，共同探索AI技術(shù)的無(wú)限可能，為行業(yè)帶來(lái)更多的創(chuàng )新和變革。