近日，知名數碼博主@數碼閑聊站在其微博上透露了高通未來(lái)移動(dòng)處理器的部分規劃，引發(fā)了廣泛關(guān)注。據其透露，高通正在籌備兩款全新的驍龍應用處理器（AP），預計將于明年末正式面世。

這兩款處理器分別被命名為SM8850和SM8845，它們都將采用臺積電最新的2nm制程技術(shù)，即“下下代臺積電N2”。這一消息無(wú)疑讓眾多科技愛(ài)好者和手機廠(chǎng)商充滿(mǎn)期待，畢竟更先進(jìn)的制程技術(shù)往往意味著(zhù)更高的性能和更低的功耗。

在即將到來(lái)的今年下半年，高通的高端移動(dòng)手機處理器市場(chǎng)策略將圍繞SM8850（即第二代驍龍8至尊版）和SM8845展開(kāi)。這兩款處理器將承擔起高通在高端市場(chǎng)的競爭重任。

追溯@數碼閑聊站的微博記錄，可以發(fā)現SM8845這一名稱(chēng)最早在今年2月13日就被提及。當時(shí)，博主透露SM8845是一款由某子系品牌與高通聯(lián)合定制的芯片，它采用了高通全自研架構，并基于臺積電3nm制程打造。據稱(chēng)，該芯片的設定跑分目標是瞄準驍龍8至尊版SM8750，這一消息進(jìn)一步提升了業(yè)界對SM8845的期待。

從命名規則來(lái)看，新的“SM8X45”系列定位要高于驍龍8s系的“SM8X35”。@數碼閑聊站還表示，旗艦產(chǎn)品仍將采用“SM8X50”系列芯片，而“SM8X45”系列則可能在部分廠(chǎng)商的產(chǎn)品線(xiàn)中取代前一代的“SM8X50”旗艦芯片。這意味著(zhù)，高通在未來(lái)的產(chǎn)品布局中將更加靈活多樣，以滿(mǎn)足不同廠(chǎng)商和消費者的需求。