蘋(píng)果即將在2025年推出的全新iPhone系列，預計將帶來(lái)一場(chǎng)設計革命，特別是傳聞中的iPhone 17 Air，它將刷新蘋(píng)果手機的纖薄記錄。據知名科技記者M(jìn)ark Gurman透露，這款iPhone 17 Air的機身厚度將比當前的旗艦機型iPhone 16 Pro減少約2毫米。

具體來(lái)說(shuō)，iPhone 16 Pro的厚度為8.25毫米，而iPhone 17 Air的預計厚度將僅為6.25毫米，這將使其成為蘋(píng)果有史以來(lái)最薄的智能手機。在此之前，蘋(píng)果最薄的智能手機是iPhone 6，其厚度為6.9毫米，但iPhone 17 Air將輕松超越這一記錄。

為了實(shí)現這一前所未有的纖薄設計，蘋(píng)果不僅在外觀(guān)設計上進(jìn)行了大膽創(chuàng )新，還在內部組件上進(jìn)行了深度優(yōu)化。據悉，iPhone 17 Air將搭載蘋(píng)果自家定制的5G調制解調器芯片，這款芯片相較于高通的產(chǎn)品更為小巧，為手機的瘦身計劃提供了重要支持。

蘋(píng)果在設計iPhone 17 Air時(shí)，特別注重芯片與其他內部組件的集成度，以最大限度地節省內部空間。這種高度集成的設計不僅讓iPhone 17 Air在外觀(guān)上更加輕薄，還確保了其在電池續航、攝像頭性能以及顯示效果等方面不遜色于任何一款旗艦機型。

Mark Gurman指出，蘋(píng)果在打造iPhone 17 Air時(shí)，并沒(méi)有因為追求極致的纖薄而犧牲手機的實(shí)用性。相反，蘋(píng)果通過(guò)一系列技術(shù)創(chuàng )新和優(yōu)化設計，成功地將一款既輕薄又功能強大的智能手機帶到了消費者面前。