過(guò)去幾年里，臺積電（TSMC）與蘋(píng)果之間的合作非常成功，前者為后者制造各種定制芯片，率先采用業(yè)界最先進(jìn)的半導體工藝，是相互成就的成功案例。蘋(píng)果一直保持著(zhù)臺積電最大客戶(hù)的地位，貢獻了臺積電大概四分之一的收入。

據外媒報道，目前蘋(píng)果大概占據了臺積電25.2%的總收入，而近兩年因人工智能（AI）蓬勃發(fā)展混得風(fēng)生水起的英偉達大概為10.1%，但是情況可能會(huì )在2025年發(fā)生變化。有分析師預測，隨著(zhù)英偉達業(yè)務(wù)的進(jìn)一步擴張，有可能取代蘋(píng)果，晉升為臺積電最大客戶(hù)。

研究機構預計2025年英偉達將占臺積電總收入的20%，相比2024年翻了一倍。英偉達最終的貢獻還要看自己客戶(hù)的下單情況，如果繼續提升訂單量，那么就有機會(huì )超越蘋(píng)果。相比之下，蘋(píng)果的訂單比較穩定，如果能繼續保持，理論上還是能占據上風(fēng)，繼續坐在頭把交椅。

隨著(zhù)專(zhuān)門(mén)針對AI特定任務(wù)打造的芯片出現強勁增長(cháng)，臺積電未來(lái)兩到三年的業(yè)績(jì)會(huì )繼續提升。預計到2025年末，市場(chǎng)上大多數AI芯片都將采用臺積電3nm工藝制造，這將繼續提高制造商晶圓的平均售價(jià)，有助于臺積電在2026年實(shí)現利潤增長(cháng)。